哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
6月3日,聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目签约落户南京浦口经济开发区。据悉,本次签约聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目将成立华东地区设计研发服务中心,专注于存储类及
作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商,金邦达宝嘉控股有限公司(股份代号:03315. HK)积极布局,联合国内主流芯片厂商持续开展金融安全芯片操作系统的研发工作,加快推进金
2021年6月3日,在全球最大的光伏和新能源展会上海SNEC展,全球储能逆变器龙头固德威重磅推出两款家用储能锂电池Lynx Home S 系列和 Lynx Home U 系列,持续加码家用储能领域。
北京时间6月4日凌晨消息,据报道,博通发布了该公司的2021财年第二财季财报。报告显示,博通第二财季净营收为66.10亿美元,与去年同期的57.42亿美元相比增长15%,但与上一季度的66.
台积电2021年技术论坛于6月2日落幕,总裁魏哲家会中宣布, 3DFabric 旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产,同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好,随台积电拓展先进封装版图
6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与
6月3日,华虹半导体有限公司宣布,其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色,在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,Xsight Labs已采用新思科技ZeBuServer 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。借助ZeBu Server 4的性能和70亿门级云容量
在华为智慧金融峰会2021期间,华为与全球领先的银行软件解决方案提供商Temenos签署技术伙伴合作协议,旨在构建和提供更高效、更安全的云原生数字银行解决方案,助力银行数字化转型
今日,在华为智慧金融峰会2021期间,华为发布了全新的金融云网解决方案,打造“三稳三快”的双态架构,帮助金融客户提升业务创新效率,保障金融服务安全可靠,构筑智慧金融的联
今日,在华为智慧金融峰会2021上,华为宣布正式启动智慧金融伙伴出海计划(FPGGP,Financial Partner Go Global Program)。
近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,DDR4接口的DRAM需求迅猛上升,未来更多新兴应用和产品的诞生,将进一步驱动市场对DDR4的需
近日,金泰克KT8GU4NE8 DDR4 8GB 2666 UDIMM、KT8GS4NE8 DDR4 8GB 2666 SODIMM与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证。测试结果显示金泰克系列内存条产品与飞腾、兆芯、龙芯CPU互相兼容、...
近日,三星半导体全球所有业务点,获得了英国Carbon Trust(碳信托)颁发的“碳/水/废物减少(Carbon/Water/Waste Reduction)”认证。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投