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    高通官宣:与苹果就芯片供应达成三年协议

    来源:全球半导体观察整理 2023-09-12 14:18产业资讯
    电子芯片网消息,当地时间9月11日,高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议,将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统,直至2026年。

    目前,苹果iPhone使用的是高通的5G Modem。但很长一段时间以来,苹果一直在努力研发自家的5G Modem芯片组,以摆脱对高通的依赖。

    2018年,苹果启动自研基带芯片项目,2019年7月,苹果收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,该交易价值10亿美元。

    不过,由于5G Modem芯片的复杂性,苹果要摆脱高通的芯片面临一定挑战。

    随着高通官宣与苹果再度达成合作的消息,这意味着即将发布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新机(如果命名规则不变)仍有可能采用高通5G调制解调器。

    不过,苹果对自研5G芯片也不会轻易放弃。天风国际证券的郭明錤近期就表示,苹果将于2025年开始在自家手机产品中采用自研5G数据芯片,预计将成为高通潜在威胁。

    (文章为作者独立观点,不代表半导体新闻网立场,版权疑问请联系客服。)
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