电子芯片网消息，据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城拉开帷幕，此次开工的重大项目共172个，总投资1062亿元，投产项目共119个，总投资612亿元。

其中，西部（重庆）科学城开工活动项目11个，总投资287.3亿元，占全市开工项目总投资近三分之一，涵盖集成电路、教育民生、产业园区基础设施等项目类型。

此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年。该项目建成后年产值预计可达35亿元，将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。

据悉，目前，西部（重庆）科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格的集成电路产业；汇聚了中国电科、华润微电子、奥松半导体、联合微电子中心、西南集成等头部企业，同时加大区域内企业协同合作，发挥赛宝工业技术研究院等科创平台作用，集成电路产业聚集度超过70%。力争到2027年，打造集成电路特色工艺集聚高地，实现产值700亿元。

重庆正着力打造“33618”现代制造业集群体系，迭代升级制造业产业结构，全力打造国家重要先进制造业中心。此前《重庆高新区深入推动制造业高质量发展实施方案（2023—2027年）》提出，未来5年重庆高新区将构建“3238”现代制造业集群体系。