总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资
电子芯片网消息，近日，万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线建设及销售运营。
据悉，这是继去年B+轮融资之后，万众一芯获得的新一笔融资，截至目前B轮总融资额近3亿元。
资料显示，万众一芯于2016年正式运营，聚焦半导体生物芯片、微流控实验室芯片及配套仪器和分子检测试剂的研发、制造以及销售，主流产品包括小型基因测序仪、便携式核酸检测仪和配套试剂卡等。
（文章为作者独立观点，不代表半导体新闻网立场，版权疑问请联系客服。）
站内头条
供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
2024-09-13
AI PC市场渐热，苹果强大AI芯片M4 问世
2024-05-08
三星获得高达64亿美元的芯片法案资金，以扩大德克萨斯州的半导体业务
2024-04-16
漂亮手机来了，华为P系列改名Pura
2024-04-16
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
2024-02-28