据披露，江波龙于2023年6月27日召开的第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于拟新设子公司购买力成科技（苏州）有限公司70%股权的议案》，同意公司拟以131,600,000美元，通过未来新设立的一家全资子公司，向 PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.（以下简称“PTI SG”）、Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.（以下简称“Powertech SG”）和力成科技购买其持有的力成科技（苏州）有限公司70%股权（以下简称“本次交易”）。同日，江波龙、PTISG、Powertech SG、力成科技及力成科技（苏州）有限公司签署了《股权转让协议》。

2023年8月8日，江波龙为本次交易，新设了全资子公司江波龙电子（苏州）有限公司（以下简称“苏州江波龙”）。2023年9月22日，《股权转让协议》约定的交割要素基本完成，标的公司针对本次交易完成了工商变更登记手续并取得了苏州工业园区市场监督管理局颁发的《营业执照》。

江波龙表示，2023年9月27日，公司已通过经办行中国银行股份有限公司苏州工业园区分行办理外汇业务登记并取得《业务登记凭证》，经办外汇局为国家外汇管理局苏州市中心支局。

2023年9月28日，第一笔交割款，即65,800,000美元扣除应代扣代缴的预提所得税后的金额，已依约支付予各卖方。

根据买卖双方签署的《股权转让协议》以及《股权交割日暨监管协议签署备忘录》约定，本次交易的标的公司70%股权全部权利义务于2023年10月1日完成转移，标的公司已经成为公司的间接控股子公司。

据悉，力成科技为中国台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。

江波龙专注于半导体存储综合应用领域，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），在存储芯片设计领域，江波龙已成功推出自研SLC NAND Flash芯片。在存储封测领域，江波龙已初步具备设计仿真和工艺开发能力。

江波龙认为，通过本次收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。在提升产品品质、加强综合成本优势、灵活定制产品规格、快速响应客户需求等多方面与力成苏州形成合力，提升公司核心竞争力和市场影响力，实现从存储技术品牌向半导体存储品牌公司的战略转型。封面图片来源：拍信网