据日经中文网6月8日报道，日本经济产业省将与美国IBM合作，强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架，还计划在半导体供应链方面强化日美合作。

报道指出，日本经济产业省3月在茨城县筑波市的产业技术综合研究所，建立了研究尖端半导体制造技术的框架。除了SCREEN半导体解决方案、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业加入。日本经济产业省还邀请IBM加入。

据悉，英特尔和IBM从3月起建立了合作关系，IBM向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现量产。

5月初，IBM官方宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片，这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。IBM方面表示，与目前最先进的7纳米节点芯片相比，2纳米规格纳米片技术预计可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。

日经中文网报道称，在半导体设计和基础研方面领先的IBM与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。