近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。

招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。

据披露，晶合集成12英寸晶圆制造二厂项目总投资165亿元，利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS），另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

根据规划，晶合集成计划该项目于2021年8月土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入，2021年12月达到3万片/月的产能，2022年3月达到4万片/月的产能，同年装设40纳米OLED显示驱动芯片微生产线，目前该项目已向相关部门申请备案。

目前，该项目已向相关部门申请备案。

官网信息显示，晶合集成计划建置4座12英寸晶圆厂，项目一期于2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

晶合集成指出，该项目能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力，提高芯片自给率。