6月8日，江苏省科学技术厅发布2021年江苏省重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）拟立项目公示，拟立项目共136项，公示时间自2021年6月8日至6月15日，其中包括多个半导体相关项目。

根据项目名单，这些半导体相关项目涉及第三代半导体、光刻胶、智能芯片、5G射频等领域，其中部分项目如下：

重点项目

面向显示与通信融合应用的第三代半导体材料生长与器件关键技术研发，承担单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所；
ArF光刻胶关键原材料、技术及配方研究，承担单位：江苏三木化工股份有限公司
光刻胶及原料超纯化处理技术与工艺研发，承担单位：南京极速优源感光材料研究院有限公司
ArF光刻胶产品研发，承担单位：常州格林感光新材料有限公司
中等规模超导量子计算芯片的制备与测试技术研发，承担单位：南京大学
面向高时空分辨率脑机接口编解码处理的智能芯片与系统研发，承担单位：中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院

竞争项目

集成天线的三维异构Ka卫星通信组件芯片关键技术研究，承担单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所
基于硅基光子集成芯片技术的400G硅光模块的研发，承担单位：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
面向5G物联网的极低功耗RISC-V架构自主可控SoC芯片，承担单位：江苏龙睿物联网科技有限公司
基于RISC-V的智能网络安全芯片关键技术研发，承担单位：无锡沐创集成电路设计有限公司
薄膜铌酸锂基光子集成电路芯片关键工艺与技术研发，承担单位：南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司
高端芯片专用高纯度C12级丙二醇醚醋酸酯的研发，承担单位：江苏华伦化工有限公司
GaN基功率器件关键工艺及其高频电源的研发，承担单位：南京南大光电工程研究院有限公司

后补助项目

基于先进特色工艺的5G射频前端模块，承担单位：南京元络芯科技有限公司
GaN基高功率极紫外光电芯片外延与器件关键技术研发，承担单位：木昇半导体科技（苏州）有限公司
高性能存储器硅IP及EDA的研发及产业化，承担单位：苏州腾芯微电子有限公司