晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的技术发展，包括支援下一世代5G智能手机与Wi-Fi 6/6e效能的N6RF制程、支援最先进汽车应用的N5A制程、3DFabric系列技术强化版。

台积电总裁魏哲家表示，台积电于2020年领先业界量产5纳米技术，良率提升的速度较前一世代的7纳米技术更快。N5家族之中的N4加强版藉由减少光罩层，以及与N5几近相容的设计法则，提升效能、功耗效率、电晶体密度。自从2020年台积电技术论坛公布后，N4开发进度相当顺利，预计于2021年第3季开始试产。

台积电也推出5纳米家族的最新成员N5A制程，目标满足更新颖且更强化的汽车应用对运算能力日益增加的需求，例如支援人工智能的驾驶辅助及数位车辆座舱。N5A将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，搭载N5的运算效能、功耗效率、逻辑密度，同时符合AEC-Q100 Grade 2严格的品质与可靠性要求，以及其他汽车安全与品质的标准，台积电生气蓬勃的汽车设计实现平台也提供支援。N5A预计于2022年第3季问世。

台积电N3技术于2022下半年开始量产时将成为全球最先进的逻辑技术。N3凭着可靠的FinFET电晶体架构，支援最佳效能、功耗效率、成本效益。相较于N5技术，速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%。

魏哲家发表支援5G时代的先进射频技术的N6RF制程。相较4G，5G智能手机需要更多硅晶面积与功耗支援更高速的无线数据传输，5G让芯片整合更多功能与元件，随着芯片尺寸日益增大，智能手机内部与电池竞相争取有限空间。

台积电首次发表的N6RF制程，是将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入5G射频(RF)与Wi-Fi 6/6e解决方案。相较前一世代16纳米射频技术，N6RF电晶体的效能提升超过16%。N6RF针对6GHz以下及毫米波频段5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。而且，台积电N6RF制程亦将强化支援Wi-Fi 6/6e的效能与功耗效率。

2020年新发表的3DFabric系统整合解决方案方面，台积电持续扩展由三维硅堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。针对高效能运算应用，台积电将于2021年提供更大光罩尺寸支援整合型扇出暨封装基板(InFO_oS)及CoWoS封装解决方案，运用范围更大的布局规划整合小芯片及高频宽存储器。系统整合芯片中芯片堆叠于晶圆上(CoW)版本预计2021年完成N7对N7验证，并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

行动应用方面，台积电推出InFO_B解决方案，将强大的移动处理器整合于轻薄精巧的封装，提供强化效能与功耗效率，并支援行动装置制造厂商封装时所需的动态随机存取存储器堆叠。

特殊制程方面，台积电致力为广泛应用提供同级最佳特殊制程技术，包括RF／连网、CMOS影像感测、电源管理技术。台积电提供技术的定制化服务，为客户创造独特的差异性，并拥有完善的智慧财产权保护系统。过去10年台积电特殊制程技术实现双位数的成长，奠基于台积电坚定承诺持续投资特殊制程技术开发。过去两年，台积电为支援技术和制造能力成长的总投资增加4倍之多。2020年台积电运用超过280项技术，为500多个客户生产超过1万1,000种产品。