台积电于2月时宣布，将在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、扩展3DIC材料的研究。而日本经济产业省宣布，将对台积电日本研发据点提供补助、将出一半的钱，且Ibiden等约20家日本企业也将参与、和台积电携手研发最先进的半导体制造技术。

日本经济产业省5月31日宣布，将对台积电计划在日本设立的研发据点提供补助，补助费用占到总投资金额的一半。日本经济产业省指出，台积电于今年3月在日本设立完全子公司「TSMC Japan 3DIC R&D Center」，且之后将在位于筑波市、经产省辖下的研究机构「产业技术总合研究所」的无尘室内设置研究用产线(测试产线)。

日本经济产业省表示，上述测试产线将在今年夏天以后开始整备、并预计在2022年开始着手进行研究，而Ibiden等约20家日本企业也将参与，和台积电携手研发最先进的半导体制造技术。

将和台积电携手进行研发的日本企业包含Ibiden(IC基板厂)、信越化学(全球硅晶圆龙头)、JSR、旭化成、新光电工、日东电工等材料厂商，以及Keyence、Disco等设备商以及东京大学等学术/研究机构。

据日本媒体指出，日本经济产业省希望以上述研发据点及和日本企业的合作为契机、今后也希望台积电能在日本设置半导体制造工厂。

台积电、Sony传可能在日本合资设厂

日刊工业新闻5月26日报导，在日本经济产业省主导下，Sony、台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂、总投资额预估达1兆日圆以上。该座工厂可能将落脚于Sony位于熊本县菊阳町的影像传感器工厂附近，预估将生产20-40nm产品。

据报导，台积电似乎对日本的车用芯片市场抱持期待。而对Sony来说，合资设厂除了能够稳定采购自家产品用芯片之外、未来也可能利用合资工厂生产影像传感器。