美国商务部举行半导体视频高峰会，晶圆代工龙头台积电受邀与会，并于会后发表声明表示，今年微控制器（MCU）产量较去年提升六成，用以解决当前的车用芯片短缺问题。

为解决芯片短缺问题，同时满足汽车业需求，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在美国时间20日二度召开视频会议，与会者包括台积电、三星、苹果、高通、通用、福特、Alphabet、思科、GE、AT&T等。

台积电会后发表声明指出，公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调度其他产业客户的产能，这些客户因数字转型加速进行正承受着强劲需求压力。

台积电表示，今年MCU的产量将较2020年提升60%，较2019年疫情大流行前的水准提升30%，并将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。

展望未来，台积电指出，现代化Just-in-Time供应链管理，并在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现这类供应短缺的现象。