5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。

深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟，订单延续去年以来的饱满状态；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，该工厂自2019年6月连线生产以来，产能爬坡进展顺利，2020年10月份实现单月盈亏平衡，目前产能利用率已逐步提升，并在毛利层面实现正贡献。

被问及封装基板业务是否有扩产计划，深南电路表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平，无锡基板工厂产能爬坡顺利，若外部市场保持当前持续旺盛的需求，预计今年可达到满产状态。一方面公司会积极推进无锡基板工厂产能爬坡，并通过技改的方式对现有工厂适时扩充产能，另一方面，公司会进一步优化封装基板产品结构，并加强FC-CSP产品技术研究，进行相关技术储备。