日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中国股市IPO上市的前提下，将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）60%股权，交易对价达到约296亿日元（约合人民币19.71亿元）。

官网资料显示，杭州中欣晶圆成立于2017年，系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。

据了解，杭州中欣晶圆拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，其中8英寸生产线是目前国内规模最大，技术最成熟的生产线；12英寸生产线是我国首条拥有核心技术，真正可实现量产的半导体硅片生产线。

作为国内重要的半导体硅片厂商，此次杭州中欣晶圆的接盘方亦受到行业高度关注。

新闻稿信息显示，Ferrotec此次拟将杭州中欣晶圆的60%股权出售给中国地方政府及民间投资基金。

公告显示，参与上述股权转让的投资机构共有12家（订正后），包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤等，但股权都较为分散，各自持股比例为1.25%到16.4%（订正后）。

不过，Ferrotec的出售公告也指出，本次股权出售以杭州中欣晶圆在中国股票市场上市为目标。至于上市地点是否为近年来备受半导体企业青睐的科创板，还需拭目以待！

封面图片来源：拍信网