近日，多家半导体企业科创板IPO申请获得上交所问询。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

资料显示，盛美半导体成立于2005年，由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC（以下简称“美国ACMR”）出资设立。主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清 洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

数据显示，2017年、2018年、2019年盛美半导体的营业收入分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元，净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元。

招股书显示，盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股，占发行后公司总股本的比例不低于10.00%，拟募资18亿元，用于盛美半导体设备研发与制造中心（7亿元）、盛美半导体高端半导体设备研发项目（4.5亿元）和补充流动资金（6.5亿元）。 

盛美半导体称，A股股票上市后，将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

江苏微导纳米科技股份有限公司

资料显示，微导纳米以原子层沉积（以下简称“ALD”）技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

近年来，微导纳米经营业绩实现大幅增长。招股书显示，2017-2019年，微导纳米实现营业收入分别为0元、4,191.06万元、21,581.56万元；实现净利润分别为-891.18万元、-2,919.29万元、4,141.41万元。

报告期内，微导纳米主营业务收入主要来自ALD设备。2018年和2019年，微导纳米来自于ALD设备的收入金额分别为3,898.03万元和20,194.69万元，占主营业务收入的比例分别为93.02%和93.59%。

据披露，微导纳米此次拟募集资金5亿元，在扣除发行费用后拟用于投建年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。

北京天科合达半导体股份有限公司

资料显示，天科合达成立于2006年9月，主要从事第三代半导体材料——碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是该公司核心产品。天科合达建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线，在国内率先成功研制出6英寸碳化硅晶片，相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应。

今年8月，天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式举行。据悉，该项目是天科合达自筹资金建设的用于碳化硅晶体衬底研发及生产的项目，总投资约10亿元人民币，总建筑面积5.5万平方米，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，项目计划于2022年年初完工投产，建成后可年产碳化硅衬底12万片。

招股书显示，天科合达本次募集资金投资项目为第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。该项目投资总额为9.57亿元，其中以募集资金投入金额为5.00亿元，以银行贷款或自筹资金等方式投入金额4.57亿元。

对于未来发展和规划，天科合达表示，公司发展战略定位将继续聚焦于碳化硅材料的研发及生产，一方面通过自主研发持续提升公司技术实力，不断突破碳化硅晶片技术瓶颈；另一方面持续投入资金和人力资源，扩大碳化硅晶片生产能力，不断提升产业化运营能力，进一步巩固公司核心竞争力，提高公司产品在国内外的市场占有率等。

封面图片来源：拍信网