9月25日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第81次审议会议，根据审议结果显示，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银和微电”）IPO成功过会。

资料显示，银河微电成立于2006年，是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。银河微电以封装测试专业技术为基础，已具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力，掌握20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8000多个规格型号的分立器件。

据悉，该公司产品已被广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，并且于现骨干领域的多家知名厂商达成了长期合作，如创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等。另一方面，银河微电积极开发中高端应用领域客户，与三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客户开展合作，部分客户已经实现小批量配套。

招股书显示，银和微电本次拟募集资金3.22亿元，扣除发行费用后将用于半导体分立器件产业提升项目和研发中心提升项目，银河微电将依托公司现有的技术积累和生产能力，重点进行超薄型光电耦合器、隔离驱动光电耦合器、高密度封装小信号器件、功率MOS器件、快恢复二极管芯片、ESD保护用TVS二极管芯片等新型分立器件产品及芯片的研发、生产。

国务院印发的《“十三五”国家科技创新规划》要求持续攻克核心电子器件等关键核心技术，重点加强极低功耗芯片、光电子器件等的研发，银河微电表示，公司本次技术升级及扩产的多款产品围绕上述要求开展，并提升研发中心开展新技术、新工艺、新产品开发，解决缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，构建高端电子器件自主创新体系。

对于未来发展规划，银河微电指出，公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。

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