受惠于5G发展，以及远程办公与教学对处理器的强劲需求，台积电产能已处于满载状态，所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能，将发行额度不高于10亿美元的无担保美元公司债，并且不高于30亿美元额度内，透过100%持股子公司TSMC Global发行无担保美元公司债。

台积电昨日公告，已完成TSMC Global将发行的美元无担保主顺位公司债定价，发行总额为原定上限30亿美元，每张面额20万美元，超过部分为1000美元的整数倍。此次债券依发行期间不同，分为5年期、7年期和10年期。5年期发行10亿美元，发行价格以面额99.603%发行，固定年利率1%；7年期发行7.5亿美元，以面额99.603%发行；10年期发行12.5亿美元，以面额99.083%发行，固定年利率为1.375%。

值得注意的是这已经是台积电今年第七次发债，前几次分别是在3月发行240亿新台币的无担保公司债，4月初和4月底分别发债216亿新台币和144亿新台币，资金主要用作购置晶圆18厂设备。5月12号，台积电又募资不超过600亿新台币的无担保普通公司债，7月已发行139亿新台币无担保公司债，8月再公告发行15亿新台币。

台积电积极冲击先进制程，今年资本支出已调高至160亿美元到170亿美元，比原定增加6%左右，年增14%，主要因为投资前端设备资金需求。这其中很大一部分资金是流向了采购ASML的极紫外光微影设备（EUV），加速3nm试产脚步。

此外，目前台积电5nm使用了先进的技术与特殊处理，预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国CSET计算，以5nm计数器制造的12寸晶圆成本约1.6988万美元，远高于7nm成本9346美元。此前台积电曾表示，相较7nm，5nm速度提升15%，功耗降低30%，电晶体密度提升80%，加强版5nm预计2021年量产，以5nm为基础发展的4nm将于2021年第4季试产。

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