自适应企业软件行业领先企业Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™，从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。

EdgeOps平台可提供从DataMesh开始的、不断扩展的软件产品组合，使企业能够利用其数据并通过智能分析、实时资产优化和自适应机器控制来改善运营性能。由于全球芯片短缺而导致半导体和精密制造商面临越来越大的压力，各公司能够使用EdgeOps产品来优化现有机器和流程，从而最大限度地提高产量、吞吐量和质量。

作为下一代具有数据虚拟化和分析功能的AI/ML产品，DataMesh可在毫秒之内缝合各种不同的数据流和进行数据获取、预处理和边缘推理，从而可克服实时运行数据管理的典型障碍。DataMesh可集成用于实时分析的所有关键数据流，从而可实现关键运营的瞬间决策，并以市场领先的实施便利性和速度缩短高价值资产的停机时间。

EdgeOps DataMesh开箱即用的AI/ML功能包括KPI指标、可定制控制板和API。凭借独特的边缘优化架构，DataMesh具有独特的灵活性和可轻易实施的系统集成能力，并可帮助克服多种典型的边缘AI挑战，如数据孤岛、延迟、数据安全以及边缘到云数据传输的不断膨胀的成本。DataMesh用户可以快速轻松地将数据馈送到各种用例的新工具或现有工具和应用中，包括资产健康观察和预测性维护。

Adapdix首席执行官Anthony Hill表示：“其他人喜欢谈论“实时”，但我们真正可以做到。因为我们的平台在设备源头上以超低延迟运行，所以我们可以在整个周期内集成先进AI应用来获取、预处理和分析数据。"

Hill表示：“随着全球芯片的持续短缺，半导体公司正在紧急寻找从现有资源中获得更多产出的方法，而Adapdix软件可帮助他们实现这一目标。我们的几位客户已看到设备正常运行时间和质量的显著提升表现——他们很惊讶可在不到一天的时间内启动和运行，并在几周内开始看到投资带来回报。"

美光（Micron）风险投资总监Andrew Byrnes表示：“Adapdix提供了一个创新平台，使企业能够在关键基础设施上运行人工智能，以释放新的生产率水平和简化流程。作为早期投资方，Micron很高兴看到Adapdix EdgeOps的推出，该软件设计用于解决现实世界的企业挑战，并正在帮助实现工业4.0的承诺。"

Adapdix最近宣布获得了来自WRVI Capital、软银的Opportunity Fund、美光风险投资（Micron Ventures）和X2 Equity等机构的融资以及来自富士康、霍尼韦尔、日立和亚马逊网络服务等资深高管团队加盟，而该EdgeOps DataMesh版本延续了这一市场势头。

EdgeOps DataMesh现已提供给半导体、高科技、组装、分立器件和精密制造行业的相关公司。