因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示，进入量产后的N7制程支援了客户许多创新，包括移动设备、高效能装置、人工智能、5G产品、网络连结装置、资料中心与智慧车等都使用了台积电的N7制程产品，也使得N7制程近期也达到了出货10亿颗晶粒的里程碑。而就在N7量产1年后，N7+强化版也正式量产，为全球第一个进入商业量产的EUV半导体制程，而这两者也成为台积电具备高度量产能力与竞争力的产品。

至于，在5纳米制程(N5)的发展上，魏哲家则是进一步称，因为N5是当下全球最先进的半导体制程，与前一代的N7制程相较，预算速度提升15%，功耗降低30%，逻辑密度更大幅提升80%。而在N5广泛采用EUV技术的情况下，也巩固了台积电先进制程的领导地位。而且，N5制程的强化版N5P也将在2021年正式进入量产。

魏哲家还表示，为进一步延展台积电先进制程的领导地位，也在N5的技术上发展出4纳米的N4制程，N4除了在运算速度、功耗及逻辑密都皆有提升之外，还与N5有100%的IP相容性，因此能沿用N5的设计以加速产品的上市，而N4计2021年第4季正式试产。而在谈到更新的3纳米(N3)制程时，预计N3运算速度较N5提升15%、功耗降低30%、逻辑密度增加70%。而N3的试产时间落在2021年试产，2022年正式量产。另外，当下也正在跟客户合作，定义未来其他更先进节点的相关技术。

另外，魏哲家强调，在台积电发展先进制程后发现，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的道路。而台积电也将CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台汇整，未来将统一命名为“TSMC 3DFabric”，未来此平台将持续提供介面连结解决方案，以达成客户在整合逻辑芯片、高频宽存储器以及特殊制程芯片的需求。