半导体新闻网消息，2020年8月25日，证监会发布消息称，近日，我会按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）科创板首次公开发行股票注册，芯海科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

资料显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域，其芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

今年3月31日，上交所正式受理芯海科技科创板上市申请。根据招股说明书（注册稿）显示，芯海科技此次拟募集资金5.45亿元，扣除发行费用后，将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、以及智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

为小米、vivo等批量供货

根据调查，芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。

在ADC芯片方面，2007年，芯海科技量产高精度24位CS1242芯片，有效位数为21位，可以满足国内中高端衡器对高精度ADC的要求，并逐步应用到中高端衡器中。

在此之前，国内在高精度ADC设计领域技术薄弱，专注于高精度ADC设计的企业较少，而中高端衡器对于ADC精度要求较高，因此国内中高端衡器早期使用的ADC芯片来源以国外TI、ADI等ADC技术全球领先企业为主。

芯海科技CS1242芯片的量产打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断、完全依靠进口的格局，实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上已经达到了23.5位，在同类型芯片中达到行业较高水准，当下处于国内领先、国际先进水平。

而在MUC芯片方面，芯海科技通用微控制器芯片主要特点为高集成度和高可靠性。注册稿显示，2007年，芯海科技开始开发自主知识产权的MCU内核，自主研发了MCU开发工具（编译器/IDE/烧录器/仿真器等），并于2010年推出首颗8位MCU芯片，2018年推出国内首颗USB PD3.0 32位MCU芯片。

当下，芯海科技的MCU主要是8位MCU和32位MCU，当下8位MCU主要应用于TWS充电仓、小家电、移动电源和车充等；32位MCU主要面向高端应用，应用于电源快充领域。

根据调查，芯海科技已经与众多知名厂商达建立了紧密的合作关系，根据调查，该公司已经实现了对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货。值得一提的是，全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

数据显示，2017年-2019年，芯海科技分别实现营收1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元；归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元；综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%；研发投入占比分别为24.52%、18.77%、19.77%。

对于未来发展战略，芯海科技表示，公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，进一步扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

其中，在MCU芯片业务领域，公司将聚焦客户需求，在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化；在压力触控领域，公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求，持续升级压力触控芯片，并将压力触控技术推广至耳机通信；在智慧健康领域，公司将紧跟行业技术发展与下游需求变动方向，集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片。