取消
搜索历史

    华润微:陈南翔离职

    来源:全球半导体观察 2020-08-28 10:08产业资讯

    半导体新闻网消息,2020年8月27日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布公告称,公司常务副董事长、核心技术人员陈南翔先生于近日因个人原因,申请辞去公司常务副董事长职务,并办理完成相关离职手续,陈南翔先生辞职后仍将担任公司董事。

    华润微表示,陈南翔先生离职后,其负责的工作由公司副总裁兼首席运营官李虹先生负责,陈南翔先生的离职不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响,不会影响公司拥有的核心技术,当下,陈南翔已与李虹办理完成工作交接。

    公告显示,李虹是美国威斯康星大学物理学专业博士,曾担任无锡华润上华半导体有限公司副总经理、无锡华润上华科技有限公司总经理、上海宏力半导体制造有限公司总监、资深总监、副总裁、无锡华润华晶微电子有限公司副总经理、华润微电子(重庆)有限公司总经理及功率半导体技术创新中心负责人、以及华润微功率器件事业群总经理等职务,现聘任为华润微副总裁兼首席运营官。

    而陈南翔于2002年11月加入华润微,于2002年至2016年期间任华润微副总经理、董事;于2004年至2008年期间兼任无锡华润晶芯半导体有限公司总经理;于2013年至2014年期间兼任华润微研发中心总经理;于2016年至2020年8月任华润微常务副董事长。

    任职期间 成绩斐然

    根据调查,在陈南翔就职于华润微期间,华润微的行业地位、经营业绩等都取得了相当可观的成绩。自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业,当下,华润微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业、中国规模最大的功率器件企业,在中国半导体产业前十大公司中华润微电子也是唯一一家IDM企业。

    今年年初,华润微正式在科创板上市,并且创下了多项“第一”,如A股第一家“红筹上市”的企业,A股第一家以港元而非人民币为面值的企业,A股第一家以“有限公司”形式而非“股份有限公司”形式上市的企业,科创板第一家引入“绿鞋机制”的企业。

    另外,华润微在科创板上市过程中还成功引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)成为重要股东。

    在科创板发行前,华润微的唯一股东是华润集团(微电子)有限公司,实际控制人为中国华润有限公司,而在本次发行后,国家大基金将持有华润微股份数量为7812.5万股,持股比例为6.43%,为华润微第二大股东。

    经营业绩方面,2016年开始,华润微电子开始走向盈利,根据此前的招股说明书显示,2016—2018年,华润微电子分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元,实现归母净利润分别为-3.03亿元、7028.29万元、4.29亿元,公司的财务表现在持续改善。

    另外,在科创板上市之后公布的第一份财报显示,2020年上半年,华润微共实现营收30.63亿元,较上年同期增长4.23亿元,同比增长16.03%,实现利润总额4.62亿元,同比123.92%;实现归属于母公司所有者的净利润4.03亿元,同比145.27%。

    华润微表示,上半年营收同比增长,主要系功率器件事业群和代工事业群营业收入增加所致。

    为华润微跻身全球功率半导体第一阵营助力

    根据调查,经过多年发展,华润微在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得了多项技术突破,截至2019年6月30日,华润微电子境内专利申请共计2,428项,境外专利申请共计282项;公司已获得授权的专利共计1,325项,包括境内专利共计1,173项,境外专利共计152项。

    据陈南翔此前表示,华润微在功率模拟工艺技术方面具有核心竞争力,在电源管理和功率半导体器件等产品领域积累了特色工艺技术和系列化产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案,当下正全力以赴跻身全球功率半导体第一阵营。

    资料显示,华润微是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,是知名的IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

    当下,华润微在无锡和重庆等地拥有多条晶圆制造生产线。其中在无锡拥有的3条6英寸生产线年产能约为247万片,还在无锡和重庆各拥有1条8英寸生产线,合计年产能约为133万片。

    另外,华润微还计划在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品,当下,该已经被列入重庆市2020年重大项目名单中。

    近期,华润微在投资者互动平台上表示,公司当下正在规划12英寸晶圆生产线项目。

    备注:以上内容为集邦咨询TrendForce原创,禁止转载、摘编、复制及镜像等使用,如需转载请在后台留言取得授权。

    (文章为作者独立观点,不代表半导体新闻网立场,版权疑问请联系客服。)
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn