IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750，将用于新一代5G用户终端设备（CPE）、固定无线接取（FWA）、行动热点（mobile hotspot）等设备上，为家庭、企业及移动用户5G网络接取的最后一里路带来卓越的高速体验，也象征联发科5G布局成功从手机跨足到其他领域。

联发科的T750平台采用7纳米制程打造，高度整合5G基带及4核心的Arm架构中央处理器，提供完整的功能与配置，协助设备制造商得以打造各式高性能的消费型产品。T750当下已送样给客户，以协助厂商快速开拓新市场。

联发科称，随着连网装置、远距工作、视讯会议、远距医疗、线上教学等硬件及服务的增加，高速宽频连网的需求已成为民众的期待。而透过联发科技T750平台把领先的5G技术延伸到手机及个人电脑领域之外，同时也为连网终端装置厂商及电信公司开辟新市场，让消费者充分体验5G连网的优势。

根据分析机构IDC预测，全球5G、LTE路由器及闸道（gateway）市场将从2019年的9.79亿美元成长至2024年的近30亿美元。Counterpoint Research也预估5G FWA使用者也将从2020年的1,030万人急速增到2030年的4.5亿人，显示该市场未来庞大的潜在商机。随着影音直播、线上游戏以及AR/VR的线上应用不断增加，5G FWA服务可望快速成长。

而联发科支援5G Sub-6GHz频段的T750平台，为使用固网如数位用户线路（DSL）、电缆或光纤网络布建不足的地区带来了更经济便捷的选择，让缺乏现成无线讯号服务的郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网络连接。另外，T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合（2CC CA），讯号覆盖更广，适用于室内外FWA装置如家用路由器、行动热点等。由于T750高度整合5G NR FR1基带、4个Arm架构Cortex-A55核心处理器，以及完整的周边配置，极佳的性能协助ODM和OEM厂商快速回应市场需求，加速开发进程。

联发科强调，使用T750的装置可达到轻薄短小的优势，让消费者省去耗时的宽频固网安装程序；电信业者不用铺设电缆或光纤就可受益于其媲美固网的5G速度。T750平台也同时整合联发科技无线连网驱动软件，包括4×4、2×2＋2×2双频Wi-Fi 6芯片，一次享有全方位5G连网覆盖。