半导体新闻网消息，2020年9月1日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司与与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）对厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）和缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）增加注册资本于近日完成。

2019年11月，士兰微发布公告称，公司参股公司士兰集科拟新增注册资本50,049万元。其中，士兰微认缴7,507.35万元；厦门半导体资集团认缴42,541.65万元；同时，士兰微另一参股公司士兰明镓亦拟新增注册资本17,037万元。其中，士兰微出资5,111.1万元；厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。

本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元；士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。增资缴款完成后，厦门半导体投资集团、士兰微分别持有士兰集科85%、15%的股权。而在士兰明镓公司方面，厦门半导体投资集团、士兰微分别持有70%、30%的股权。

增资缴款完成后，士兰集科的股权结构及实收资本情况

增资缴款完成后，士兰明镓的股权结构及实收资本情况

对于本次增资，士兰微表示，将有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

根据此前的资料显示，士兰集科主要负责士兰12英寸集成电路制造生产线项目的实施运营，该项目总投资170亿元，将建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。而士兰明镓主要负责士兰化合物半导体芯片制造生产线项目，该项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。