上交所信息显示，昆腾微科创板IPO申请已于9月7日获上交所问询。

资料显示，昆腾微成立于2006年9月，其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片，应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等。

2016年1月12日，昆腾微股票在股转系统挂牌交易，并于2020年2月27日在股转系统终止挂牌交易；8月11日，昆腾微正式向科创板发起冲关。

据报道，昆腾微还获得了上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“聚源聚芯”）的投资。申报稿显示，聚源聚芯持有发行人2.33%的股份，中芯国际持有聚源聚芯31.63%出资份额，不过，在本次发行后，聚源聚芯的持股比例将有所下降，为1.74%。

招股书显示，昆腾微采用行业常用的Fabless经营模式，而晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，当下，该公司的晶圆代工厂主要是台积电和中芯国际，封装测试服务供应商主要是华天科技、长电科技和日月新等。

昆据报道，腾微此次拟募集资金3.36亿元，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、以及研发中心建设项目。

对于未来发展，昆腾微表示，未来几年，公司将在音频SoC芯片和信号链芯片领域继续投入，进行新产品的技术开发，并积极拓展公司产品的应用领域及下游客户覆盖范围，提升在相关细分领域的芯片市场份额和竞争力。