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    华为新计划刷屏!扶持2万亿产业链,16家公司抢先入局?

    来源:半导体联盟 2020-08-13 08:55产业资讯

    半导体新闻网消息,2020年8月12日,有消息称,由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启“塔山计划”。还写道,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

    整体思路则是华为建立资源池,通过入股、合作研发等合作方式,扶植半导体材料、设备企业。可是华为主要做实验,不做重资产量产投入,帮助跑通产线为目的。

    据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包含EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

    当下华为并未对此进行回应,不过有接近华为的人士向21世纪经济报道记者称,近期华为内部有一些关于“塔山”的说法,包含合作研发去“A”的关键半导体设备等。

    从“南泥湾”到“塔山”,

    华为“备胎”战略再升级?

    需要称的是,华为是否自建芯片生产线仍存疑,也有半导体业内人士向记者称,建设芯片制造产线至少需要十多年的积累,而且很难脱离美国技术。

    前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到,华为进入芯片行业十多年,可是并没有涉及到晶圆制造领域。

    当下综合信息来看,华为正在联合各种可以联合的力量,扶持国内半导体相关厂商,从需求端来促进上游产业链的发展。

    要知道,一位成熟大客户的订单合作,可以帮助生产线的良率的爬坡、更好地促进成长曲线。

    在求生存的道路上,华为继续埋头苦干。

    不久前,华为“南泥湾计划”浮出水面,包含了笔记本电脑、大屏等产品,意在规避应用美国技术制造终端产品。

    记者了解到,现在华为要招更多人,把南泥湾项目做大,这也符合终端全场景布局的大趋势,自从美国打击华为以来,华为的去“A”化行动和备胎计划就已经在内部启动,南泥湾项目、塔山计划该也是大方向下的一角。

    记者观察到,近年来,塔山之志、塔山计划精神在华为内部出现频率变高了,在过往的改革、攻坚过程中,华为也守过多座“塔山”。

    所谓塔山,出自辽沈战役,当时东北野战军司令员林彪在塔山战前,给四纵下达作战命令说:“我不要伤亡数字,我只要塔山。”

    我们都知道,拥有飞机大炮助攻的10万对手,直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团,后来的王牌四十一军。

    如今看来,华为面临着超级强大的对手,也有新的塔山需要守护,如何在美国持续的打压下生存,将是华为长期的课题。

    余承东也提到,在半导体的制造方面,我们要突破包含EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代,我们希望在一个新的时代实现领先。

    他还说道:“像相机多摄的技术,是华为率先在这个领域实现突破,帮助产业链走向成熟,让其他厂家都能用,包含一些新的材料、新的工艺,还有5G这个时代更多的新技术,提高工业效率,提高性能等等很多方面都需要我们掌握核心技术。

    华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术,包含很多都是美国核心公司才能做的部件,现在我们自己都能搞定一个大企业的发展,是能带动一批其他兄弟企业的成长发展,能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移。”

    16家企业入围,芯源微进展最大?

    据网上流传出的资料显示,第一批入选公司清单包含上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源。

    其中芯源微进展最大,该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。

    半导体新闻网消息,2020年8月12日,芯源微表现也十分突出,逆市上涨近13%。

    根据调查,这次塔山计划只是针对半导体方面。涉及到半导体的任何环节,只要不是国产的,底线是实现去美化。

    但韩国日本已有的也会考虑自己做,比如涂胶设备是日本的,也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外,这个过程也不会太慢。

    余承东在评论我国第三代半导体发展时说,希望不管是弯道超车还是半道超车,都希望在一个新的时代实现领先。

    现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是当下国内大多数认为,最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包含媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道,其实有一部分原因就是当下的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式,以IDM为主流。

    所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。

    正在研发激光雷达技术

    除了刚刚曝光的塔山计划之外,还有一则消息引起市场关注,那就是华为正在研发激光雷达技术。

    半导体新闻网消息,2020年8月11日上午,在第十二届汽车蓝皮书论坛上,华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露,华为在武汉有一个光电技术研究中心,总计有1万多人,该中心就正在研发激光雷达技术,目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。

    未来计划将激光雷达的成本降低至200美元(约1390元人民币),甚至是100美元(约695元人民币)。

    另据天眼查APP显示,最近,华为技术有限公司新增多项专利信息,其中包含“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以及“交通信号灯的识别方法、系统、计算设备和智能车”。

    在此之前,华为表态全方位扎根半导体,突破物理学,材料学等新材料,新工艺创新瓶颈,在5G器件方面,重点布局可重构天线,高频低损材料,5G测试系统设备,LCP,PTFE特种塑料等方向。

    那么,华为的计划能够成功吗,缺芯难题能否化解?让我们拭目以待!

    最新消息!华为参与成立私募股权基金

    值得注意的是,天眼查APP还显示,2020年8月12日,深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,注册资本6亿人民币,经营范围为股权投资;创业投资。

    该公司第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司,持股49%,第二大股东为华为技术有限公司,持股31.67%。华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东,持股1.67%。

    注:本文内容综合21世纪经济报道、券商中国、天眼查APP

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