又一家半导体企业正式闯关科创板。

据上交所网站信息显示，2020年8月11日，上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微电子”）科创板上市申请。

聚源聚芯参股

资料显示，昆腾微电子成立于2006年9月，一家专注于集成电路设计的高新技术企业，公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向，自成立以来，承担过多项国家“863计划”重大专项。

当下，该公司主要从事针对通讯及消费电子应用的模拟/混合/射频信号集成电路设计和制造，产品包含为无线类产品、高端模数混合类产品、金融安全类产品三大系列。

值得一提的是，昆腾微电子还获得了上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“聚源聚芯”）的投资。申报稿显示，当下，聚源聚芯持有昆腾微电子2.33%的股份，不过，在本次发行后，聚源聚芯的持股比例将有所下降，为1.74%。

Source：企查查

根据调查，聚源聚芯成立于2016年，注册资本22.13亿元，其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认缴出资9.98亿元，出资比例为45.0910%，中芯晶圆股权投资（宁波）有限公司认缴出资7亿元，出资比例为31.6348%。

与台积电、中芯国际保持紧密合作

根据调查，昆腾微电子采用行业常用的Fabless经营模式，即公司专注于集成电路的研发、设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售并提供相关的技术服务。

申报稿显示，报告期内，昆腾微电子对外采购主要是晶圆、封测服务以及IP等，当下，该公司的晶圆代工厂主要是台积电和中芯国际，封装测试服务供应商主要是华天科技、长电科技和日月新等。

根根据调查，自2008年开始，昆腾微电子便与台积电保持着紧密合作，昆腾微电子称，台积电是全球最大的晶圆代工厂商，其工艺比较成熟、先进，生产的晶圆具有较高的良率和一致性，而中芯国际作为国内知名晶圆代工厂，公司报告期内也与其建立了稳定的合作关系。

昆腾微电子称，公司与供应商保持了长期稳定的合作关系。一方面，公司对晶圆及封测厂商的技术参数较为熟悉，有利于研发项目的开展和可延续性，同时对于研发及生产过程中出现的问题也更易于分析解决；另一方面，公司对供应商长期稳定的采购，保证了供应商的产能的高效利用。

募资3.36亿元加码主营业务

近年来，昆腾微电子营收持续增长，据招股说明书（申报稿）显示，报告期各期（指2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-3月），昆腾微分别实现营收1.01亿元、1.04亿元、1.55亿元、以及3.33，主营业务收入占比分别为99.87%、99.85%、99.90%和99.88%，其中音频SoC芯片和信号链芯片合计销售收入占主营业务收入的比重分别为96.21%、94.36%、98.03%和98.73%，是公司收入的主要来源。

招股书显示，昆腾微电子本次拟公开发行股票数量不超过2,866.6667万股，且发行后公司股份总数的比例不低于25.00%，募集资金3.36亿元，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、以及研发中心建设项目。

Source：公告截图

其中，音频SoC芯片升级及产业化项目计划总投资1.73亿元，主要对音频SoC芯片产品进行迭代升级以丰富和优化产品线。具体研发目标包含发布新一代具有DSP功能的高性能USB音频芯片、第三代无线音频传输芯片以及高性能音频Codec芯片。

高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目计划总投资1.12亿元，拟通过该半导体项目发布车载多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及针对车载激光雷达应用的高速高精度ADC芯片。

昆腾微电子称，音频SoC芯片升级及产业化项目将实现对公司现有音频产品的升级，能够有效丰富和完善公司现有的产品系列，扩大公司的业务规模；高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目顺应行业发展趋势，在现有产品和技术基础上，开发应用于光通信、汽车电子等领域的高性能ADC/DAC产品，为公司储备新的业务增长点。

昆腾微电子称，未来几年，公司将在音频SoC芯片和信号链芯片领域继续投入，进行新产品的技术开发。