最近，国家工信部发布了2020年支持项目中标结果。

其中，产业技术基础公共服务平台项目--面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目和2020年制造业创新中心能力建设项目中标。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会作为联合体单位参与项目竞标，成功中标“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目。

华进半导体封装技术研发中心有限公司单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目成功中标，同时牵头的联合体成功中标“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目。

“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目的中标，是2018年12月无锡国家“芯火”双创基地（平台）获批建设后，国家工信部对无锡高新区集成电路产业的又一次肯定。

该半导体项目实施周期2年，项目总投入经费1亿元，拟形成覆盖集成电路企业全生命周期服务能力，包含芯片开发环境和EDA工具、MPW流片、设计服务、测试验证、应用推广、人才培训、知识产权保护运用等。通过一站式在线服务平台，整合专业服务资源，建立与国内外EDA工具、IP核、整机应用、设备商等企业的深度合作，提升平台产业链配套服务能力，开展线上线下联动服务，实现对外输出技术服务和产业服务能力，为江苏乃至全国集成电路企业服务。

“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目，是华进半导体自4月份国家创新中心获批之后，联合清华大学、北京大学等高校院所共同开发建设的又一国家级重大项目。“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心项目”建设内容主要围绕开发自主可控的特色工艺及封装测试技术，为我国集成电路产业技术提供升级服务，支撑终端物联网应用的行业变化。

多年来，高新区集成电路企业厚积薄发数十载、砥砺前行新征程。2020年上半年，高新区集成电路产业逆势上扬，无锡国家“芯火”平台中标，华进国家制造业创新中心获批，华润微、芯朋微科创板上市等一系列举动都标志着高新区集成电路产业经过多年沉淀，将进入“全面爆发”时代。