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    市场分析
  • 市场分析

    存储厂商HBM订单激增！

    电子芯片网消息，AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。 近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比去年

    DRAM 三星 HBM
    2023-09-13
  • 市场分析

    AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单

    电子芯片网消息，ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加

    台积电 IC封装 AI芯片
    2023-09-12
  • 市场分析

    台积电：看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求

    电子芯片网消息，据中国台湾经济日报报道，近日，台积电表示，受惠生成式AI需求畅旺，台积电是主要受惠厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年

    台积电 IC封装 AI芯片 芯片
    2023-09-12
  • 市场分析

    半导体市况将好转？未来机遇和挑战并存

    电子芯片网消息，2023年半导体市场持续下行，何时迎来反转？近期，部分业界人士看好2024年产业发展，当然也有产业人士认为，半导体充满机会，但也面临挑战。 环球晶圆董事长徐秀

    环球晶圆 应用材料 半导体产业
    2023-09-08
  • 市场分析

    签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展

    电子芯片网消息，9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。 会上，多个

    半导体产业 第三代半导体
    2023-09-07
  • 市场分析

    应用材料：半导体产业面临5大挑战

    电子芯片网消息，9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网路，再到、手

    半导体设备 应用材料 半导体产业
    2023-09-07
  • 市场分析

    行业库存情况如何？国内一存储厂商回应

    电子芯片网消息，近日，存储器芯片供应商普冉股份披露投资者关系活动记录表。关于NOR Flash行业库存情况，普冉股份表示，NOR Flash终端客户的原厂库存以及渠道库存已经几近健康，设

    闪存芯片 NORFlash 普冉股份
    2023-09-06
  • 市场分析

    9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？

    电子芯片网消息，尽管市场整体依旧处于低迷，但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计，截至8月31日，已有9家半导体封测企业发布半年报，虽然多数企业净利

    华天科技 半导体封测 长电科技
    2023-08-31
  • 市场分析

    台积电布7月营收约 1776.2 亿新台币，同比下降 4.9%/，环比增幅明显

    相比去年同期减少了 4.9%，但相比上月增加了 13.6%，创下历年同期次高的成绩。

    台积电
    2023-08-10
  • 市场分析

    欧洲正在成为半导体新战场

    欧洲是世界领先的半导体设备公司的所在地，如荷兰的ASML和比利时的IMEC，以及尖端的研究机构。快速增长的功率半导体和汽车半导体市场由荷兰恩智浦、德国英飞凌和瑞士意法半导体等

    半导体市场
    2023-06-22
  • 市场分析

    日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判

    双方可能会创建一家新的存储芯片公司，其全球份额与其主要竞争对手相当。

    芯片制造商 芯片
    2023-06-08
  • 市场分析

    联发科天玑7200来了，台积电第二代4nm加持，产品力拉满

    在天玑9000和8000系列后，联发科今年宣布推出了天玑7000系列，同时发布了该系列的首款移动平台天玑7200，从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200，再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑

    联发科
    2023-02-20
  • 市场分析

    ChatGPT将为半导体多领域带来新契机

    从GPU到高带宽存储器，ChatGPT将为半导体多领域带来新契机

    ChatGPT
    2023-02-19
  • 市场分析

    SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡

    预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

    晶圆厂
    2022-11-20
  • 市场分析

    SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡

    预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

    晶圆厂
    2022-11-20

    • 哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元，高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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