台积电对3纳米工艺寄予厚望，甚至还非常罕有地为3纳米工艺量产组织了发布仪式，凸显出它对3纳米工艺的高度重视，然而随着iPhone15的上市，3纳米工艺的实际表现却相当尴尬，这已导致芯片企业对它的态度出现分化。

一、苹果披露了台积电3纳米工艺的真实

台积电官方宣传表示3纳米工艺比5纳米相同功耗下性能提升10-15%，或在相同性能下降低功耗25%-30%，看起来3纳米工艺似乎有相当不错的表现，3纳米工艺的首家客户为苹果。

日前苹果发布的iPhone15给出了3纳米工艺的答案，iPhone15Pro系列搭载的A17处理器采用了台积电的3纳米工艺，A17处理器的性能仅是提升了10%，与预期的提升30%相去甚远，这就让人质疑台积电的3纳米工艺其实并未有预期的那么强。

当然这也可能与苹果在芯片设计技术方面的退化有关，在A13处理器之前每一代的性能提升幅度达到两成到三成，A14的提升幅度跌穿两成，A15、A16、A17连续三代的性能提升幅度都未超过10%，显示出苹果在芯片技术方面确实在下滑。

二、台积电的保守导致3纳米太差

3纳米工艺的性能提升有限，在于它仍然采用FINFET工艺，业界认为FINFET工艺其实已不适应3纳米，FINFET工艺只能满足4纳米及以上工艺，台积电强行将FINFET工艺用于3纳米，导致了3纳米工艺的性能表现让人失望。

台积电强行将FINFET工艺用于3纳米，在于确保3纳米工艺研发的进展顺利，目前全球仅有三星和台积电量产了3纳米工艺，三星激进地采用了更适合3纳米的GAA工艺却导致良率低至两成，台积电保守策略下的3纳米工艺良率也低至55%，与以往的工艺良率达到九成差得太远。

台积电的3纳米工艺虽然技术不足，但是芯片企业还更认可了台积电，毕竟芯片制造成本影响太大，目前全球有意采用3纳米工艺的联发科、NVIDIA等都有意采用台积电的3纳米而不是三星的3纳米，就证明了成本比技术性能更重要。

从商业意义上来说，台积电的保守策略显然是成功的，当年的7纳米工艺开发也是如此，台积电保守地以DUV光刻机生产7纳米因此良率更高，三星激进地采用EUV光刻机生产7纳米导致良率太低，多数芯片企业还是选择了技术稍微落后的台积电7纳米。

三、芯片企业对台积电的3纳米出现分化

台积电的3纳米工艺良率太低，导致成本太高，苹果已迫使台积电修改了收费规则，从按标准晶圆收费改为按可用晶圆收费，损坏的45%晶圆成本由台积电承担，然而其他芯片企业能否有此待遇就值得商榷了。

苹果能迫使台积电修改收费规则，在于苹果是台积电的第一大客户，为台积电贡献了26%的收入，其他芯片企业给台积电贡献的收入比例都低于一成，这就让苹果得到了优待，其他芯片企业恐怕没有这样的议价权。

在资金实力方面，其他芯片企业同样没有苹果的财大气粗，高通的业绩已出现了下滑，由于它与联发科之间的激烈竞争，以及失去中国大陆一家手机企业的订单，业界传闻指高通计划在今年4季度展开价格战，由此为了控制成本高通计划继续采用台积电的4纳米工艺，而联发科作为进攻者则愿意承受更高的成本计划采用先进的3纳米工艺。

台积电的3纳米工艺表现让人失望导致的结果恐怕是3纳米工艺将难以迅速获得芯片企业的认可，将需要更多时间才能达到5纳米的成功，或许台积电引入GAA工艺后的3纳米才能吸引更多芯片企业。